Lam Research

Qué haceWhat it does

Lam fabrica los equipos de grabado (etch) y deposición con los que se construyen las estructuras 3D de los chips modernos: NAND de cientos de capas, DRAM avanzada, HBM y empaquetado avanzado.Lam makes the etch and deposition equipment used to build the 3D structures of modern chips: NAND with hundreds of layers, advanced DRAM, HBM and advanced packaging.

Exposición a la IAAI exposure

En su trimestre de marzo de 2026 ingresó 5.840 millones (+24%) con un margen operativo del 35%, y su negocio de soporte superó por primera vez los 2.000 millones trimestrales. Espera que sus ingresos de empaquetado avanzado crezcan más de un 50% en 2026, y el sector ya sitúa la inversión mundial en equipos (WFE) en torno a los 140.000 millones este año.In its March 2026 quarter it took in $5.84 billion (+24%) at a 35% operating margin, and its customer-support business crossed $2 billion a quarter for the first time. It expects advanced-packaging revenue to grow more than 50% in 2026, with industry-wide equipment spending (WFE) now seen around $140 billion this year.

Ventaja competitiva (moat)Competitive moat

Liderazgo en grabado y deposición con altísimos costes de cambio (sus máquinas están calibradas en los procesos de cada cliente) y un negocio de servicios recurrente en expansión.Leadership in etch and deposition with very high switching costs (its machines are calibrated into each customer's processes) and an expanding recurring-services business.

RiesgosRisks

Es el más expuesto de los grandes al ciclo de la memoria (NAND y DRAM), sufre las restricciones de exportación a China, y su valoración deja poco margen para decepciones.It is the most memory-cycle-exposed of the majors (NAND and DRAM), suffers China export restrictions, and its valuation leaves little room for disappointment.

En qué ETFs apareceETFs it appears in

ConexionesConnections

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