CoWoS
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CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) es la técnica de empaquetado avanzado de TSMC que une el chip de cómputo con la memoria HBM en un mismo paquete.CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) is TSMC's advanced packaging technique that joins the compute chip with the HBM memory in a single package.
Por qué importa para invertir en IAWhy it matters for AI investing
Hoy es el cuello de botella más agudo de toda la industria: la capacidad de TSMC está agotada y montar más lleva meses. Quien controla el empaquetado controla el ritmo de producción de chips de IA.It is today the sharpest bottleneck in the whole industry: TSMC's capacity is sold out and adding more takes months. Whoever controls packaging controls the pace of AI chip production.